Intel планирует добавить поддержать Wi-Fi и USB 3.1 в новые чипсеты

14-11-2016, 17:45 Новости, Information technology (IT) » Intel планирует добавить поддержать Wi-Fi и USB 3.1 в новые чипсеты

В новых чипсетах 300-й серии, которые будут выпущены в конце 2017 года, компания Intel может обеспечить интегрированную поддержку Wi-Fi и USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат. В то же время Intel отказывается комментировать эти слухи. Данное решение может повлиять на нынешних сторонних производителей чипов Wi-Fi и USB 3.1, включая Broadcom, которая является ключевым производителем WLAN микросхем для ноутбуков, Realtek Semiconductor, главного производителя WLAN для настольных ПК и ASMedia Technology, которая играет главную роль на рынке контроллеров USB 3.1. Несмотря на то, что ASMedia потеряет часть заказов на чипы USB 3.1, стандартизация этой технологии позволит ускорить разработку сервисов, основанных на USB 3.1, и увеличит спрос на 10G редрайваеры и ретаймеры сигнала, позволив компании получить новые заказы. Кроме того, спрос на высокоскоростные чипсеты от AMD, позволит ASMedia также минимизировать негативное влияние от планов Intel.

Также читайте: