MSI Afterburner обновилась до финальной версии 4.4.0
4-11-2017, 09:45 Новости, Information technology (IT) »
MSI Afterburner обновилась до финальной версии 4.4.0
Автор утилиты MSI Afterburner Алексей Николайчук объявил о завершении работы над финальной версией MSI Afterburner 4.4.0 и RTSS 7.0.0, которые теперь доступны для скачивания. За время разработки и открытого тестирования (начиная с 20 февраля 2017), бета версия была скачана около двух миллионов раз. Полный список изменений по сравнению с предыдущими официальными билдами обоих продуктов включает в себя около 150 (!) изменений/исправлений и новых функциональных возможностей, и большая часть из них уже ранее публиковалась на нашем сайте. На самом деле список изменений огромен, и даже на официальной англоязычной странице приложения он представлен не в полном объёме. Ниже мы привели самые важные и заметные из них.
Кроме изменений в утилитах хотелось бы обратить внимание на новую финальную сборку Riva Tuner Statistic Server версии 7.0.0. Она была создана, поскольку версия RTSS 6.x.x некорректно работала в Windows 10 Creators Update. В новой версии проблем с работоспособностью не замечено.
Итак, самые яркие изменения в MSI Afterburner 4.4.0 и RTSS 7.0.0:
Добавлен контроль напряжения ядра для карт референсного дизайна моделей: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti, NVIDIA GeForce GT 1030, NVIDIA GeForce GTX TITAN Xp, NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.
Добавлена поддержка в режиме Tesla Compute Cluster.
Переработан абстрактный аппаратный слой, что позволило реализовать датчики температуры памяти через прямой доступ к напряжению ядра RivaTuner. Так, добавлен мониторинг частот и температур современных процессоров Intel и AMD.
Добавлена вкладка бенчмарка, использующая скрытый движок в RivaTuner Statistics Server.
Добавлена возможность управления видом RivaTuner! Теперь можно установить минимальный и максимальный пороги на любой график, а его достижение будет вызывать некое неотложное действие, включая звуковое оповещение, изменение цвета, запуск какого-либо приложения либо отключение системы.
Вернулись оригинальные плагины расширения из RivaTuner! Теперь графики мониторинга можно дополнить сторонними модулями, либо создать собственный. Эти плагины могут использовать полный набор низкоуровневых настроек Afterburner. В поставку включены плагины SMART.dll для демонстрации SMART атрибутов; PerfCounter.dll для показа принципов импорта счётчиков производительности из ОС; AIDA64.dll для отображения показаний датчиков питания из AIDA64; HWInfo.dll для импорта данных из HWiNFO32/64 и т.д.
Улучшена архитектура профилей. Теперь MSI Afterburner может хранить настройки модуля мониторинга в слоте профиля, что позволяет переключаться между разными Загрузить утилиту MSI Afterburner 4.4.0 и входящую в её состав RTSS 7.0.0 можно с нашего сайта.
Intel не спешит с технологией EUV #
3 ноября 2017 В то время как компании Samsung и TSMC спешат внедрить литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) в следующем году. В то же время Intel не участвует в гонке. Промышленный источник, имя которого не раскрывается, сообщил, что компания не заказывала материалы, необходимые для EUV, как это сделала Samsung и TSMC. Машины, необходимые для выпуска продукции по технологии EUV, производятся голландской компанией ASML. Такие машины стоят по 150 миллионов долларов и основываются на самых современных разработках. Сама ASML получила заказы на 21 машину, которые она изготовит к 2019 году. Столь медленный выпуск связан с нехваткой линз, которые производит Zeiss.
Дж. Дан Хатчесон, исполнительный директор исследовательской компании VLSI Research, утверждает, что внедрение EUV проходит сложнее, чем ожидалось. Все производители рассчитывали наносить один-два маскирующих слоя, но теперь речь идёт о пяти, шести или даже семи защитных слоях. Но почему Intel не спешит с EUV? Обозреватели считают, что причина кроется в отсутствии конкуренции. Если на рынке ARM чипов TSMC и Samsung активно соперничают, то у Intel в этом направлении нет конкурентов. В связи с чем у последней есть больше времени на тщательную подготовку и совершенствование технологии для производства быстрых и мощных процессоров.
Также читайте: