Samsung разрабатывает HBM3

26-08-2016, 22:45 Новости, Information technology (IT) » Samsung разрабатывает HBM3

В ходе конференции HotChip компания Samsung сообщила не только о том, что она занята работой над видеопамятью GDDR6, но и планирует усовершенствовать стековую память. Несмотря на то, что HBM2 ещё не появилась в розничных продуктах потребительского класса, компания Samsung ведёт активные работы над HBM3. Компания планирует начать промышленное производство памяти этого типа через 3—4 года, при этом новая память станет «больше, быстрее и надёжнее», по сравнению с HBM2. Так, новая память будет поддерживать до 16 Гб (2 ГБ) на слой, а высота стека может достигать 8 слоёв. Таким образом, видеокарты хай-энд класса, которые будут выпускаться в 2019—2020 годах, могут содержать до 64 ГБ видеопамяти. Также разработчики обещают вдвое увеличить пропускную способность, которая сейчас составляет 256 ГБ/с на слой. В результате, видеокарты могут пропускать порядка 2 терабайт данных в секунду. Если вам этого недостаточно, то Samsung даже планирует снизить напряжение питания, которое в HBM2 составляет 1,2 В. Кроме развития HBM3 компания планирует изменить и память HBM2, которая сейчас достаточно дорогостояща. Южнокорейский гигант решил найти способы удешевить её производство. Так, компания собирается отказаться от ECC, а также снизить количество межслойных линий связи (TSV). При этом инженеры планируют увеличить скорость на пине микросхемы с 2 до 3 гигабит на секунду. В целом это уменьшит пропускную способность с 256 Гб/с до 200 Гб/с на ядро, однако эти же шаги позволят значительно снизить себестоимость. А ведь удешевление видеокарт — это именно то, чего хочет рядовой геймер.

Также читайте: