Toshiba разрабатывает первую мире память с производством по технологии TSV

13-07-2017, 17:45 Новости, Information technology (IT) » Toshiba разрабатывает первую мире память с производством по технологии TSV

Один из мировых лидеров в области памяти, Toshiba Memory Corporation, сообщила о разработке первой в мире трёхмерной (3D) BiCS FLASH памяти, использующей технологию Through Silicon Via (TSV) с 3 битами на ячейку (TLC). Поставки прототипов данной памяти начались ещё в июне, а первые образцы продукции намечены на второе полугодие 2017. Прототип такого передового устройства будет показан в ходе Flash Memory Summit, который пройдёт в Калифорнии в первой декаде августа.
Устройства, производимые по технологии TSV, имеют вертикальные электроды, которые проходят сквозь кристалл для обеспечения связей. Такой подход позволяет увеличить скорость передачи данных и снизить потребление энергии. Реальная эффективность такого способа была подтверждена компанией на основе двумерных TSV модулей. Комбинируя 48-слойный 3D флеш процесс и TSV, Toshiba успешно увеличила скорость записи на накопитель, а энергопотребление каждого пакета оказалось примерно вдвое ниже, чем у BiCS FLASH памяти с проводным соединением.

Также читайте: