Gigabyte выпускает..

Компания Gigabyte объявила о выпуске новой компактной видеокарты GTX 970, которая получила номер..


» » Western Digital анонсирует 64-слойную технологию 3D NAND


Western Digital анонсирует 64-слойную технологию 3D NAND


29-07-2016, 20:45 Новости, Information technology (IT) » Western Digital анонсирует 64-слойную технологию 3D NAND


Western Digital анонсирует 64-слойную технологию 3D NAND
Корпорация Western Digital объявила об успешном завершении разработки 3D NAND следующего поколения, BiCS3, которая включает 64 вертикальных слоя в стеке памяти. Опытное производство чипов должно начаться на заводе в Йоккаити, Япония, а первая продукция будет выпущена уже в этом году. Коммерческое производство компания планирует наладить в первой половине 2017 года. Исполнительный вице-президент по технологиям памяти Western Digital Сива Сиварам отметил: «BiCS3 будет использовать технологию 3 бит на ячейку, а также модернизации в высоком отношении производства полупроводников к обеспечению большей ёмкости, превосходной производительности надёжности при привлекательной цене. Вместе с BiCS2, нашим широко распространённым портфелем 3D NAND, мы увеличим нашу способность в предоставлении нашим розничным, мобильным и ЦОД клиентам полного спектра продукции».
Western Digital анонсирует 64-слойную технологию 3D NAND

Технология BiCS3 была разработана Western Digital совместно с партнёром Toshiba. Изначально стеки будут предлагать 256-гигабитную ёмкость, а позднее их ёмкость будет увеличена до половины терабита на единственном чипе.







Также читайте: 

Похожие новости
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.